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半导体

迪雅特模具科技(重庆)有限公司
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产品详情

用于半导体行业的高纯石墨

随着5G通信、新能源汽车、物联网、智能手机、消费电子等各种终端应用的蓬勃发展,半导体市场规模持续增长。

半导体的发展与石墨材料在半导体工业中的应用是分不开的:从半导体硅片用多晶硅材料的生产,到半导体晶体生长(天论是CZ单晶生长,还是蓝宝石单晶生长,还是SiC单晶生长),再到半导体硅片加工(包括区熔、外延、外形加工等),还有进一步晶片加工离子注入工艺……石墨材料都是不可或缺的辅助工具或重要部件。

 

高纯度是半导体用石墨部件的关键要求

半导体制造工艺中的温度很高,并且伴有腐蚀性很强的工艺气体和强磁场。作为高纯石墨制造专家,我们针对半导体生产过程中对石墨部件高纯度、低灰分的严苛要求,我们开发出了纯度最高的(灰分<5ppm)的材料,并且硼含量和磷含量为个位数PPb级,以应对客户的特别具有挑战性的应用环境。

 

用于晶体生长

无论是硅的CZ单晶直拉法,碳化硅块状生长的PVT法,还是蓝宝石的HEM法,半导体晶体生长用到的所有工艺的涉及到超高温度和腐蚀性环境,且对生产过程中石墨部件的纯度要求苛刻。因此,工业晶体生长炉的热场选材,通常使用我们耐热耐腐的高纯石墨材料。

 

 

 PVT法用SiC单晶生长用石墨坩埚

 

我们的材料适用于各种类型的晶体生长炉

 

我们的材料可用于制作CZ直拉单晶石墨热场的保温筒、加热器、导流筒、三瓣坩埚、坩锅托、埚轴等多种部件:
PVT法用SiC单晶生长用石墨坩埚、发热体、石墨盖;蓝宝石HEM法晶体生长用加热器、石墨电极。

为满足特种晶体生长装置的要求,我们提供纯化至5ppm以下的高纯石墨材料。

 

 

CZ单晶炉

 

用于硅片外延

半导体产业对制程升级的不断追求,使外延生长技术的重要性愈发凸显,硅片外延是硅晶片成为半导体前重要的工艺。在生产工艺中,硅晶片是承载在石墨基座上的。石墨基座的品质对整个产品最终性能呈现起关键作用。因此,石墨基座的选材至关重要。

 

 

外延设备石墨基座

 

稳定的材料带来出众的表现

我们的材料凭借极高纯度、化学稳定性和热稳定性等特征,适合硅片外延设备众多石墨部件:表面SiC涂层的单片式、立式、盘式石墨基座,另外还有等离子注入用部件。

 

适用于半导体领域的五星高纯石墨牌号及参考指标

 

牌号 体积密度 电阻率 热导率(100℃) 热膨胀系数 肖氏硬度 抗折强度 抗压强度 气孔率 灰分
g/cm3 μΩm W/m.k HSD HSD Mpa Mpa % PPM
BD900 1.85 8-9 145 4.2 50 48 87 13 30
BD950 1.85 8-9 130 4.1 51 60 100

13

30
BD960 1.79 9-11 100 4.9 55 58 101 14 20

 

注:1、产品性端为产品中心位置营标;2、气扎申为开口、闭口气孔率之机;3、为能联系数条件:室温·600℃。

 

用于LED芯片生产

金属有机化学气相沉积系统(MOCVD)是生产LED晶圆的主流方法。在MOCVD反应腔中,因为经过特殊处理的旋转石墨基座会移动衬底晶片,所以基座的石墨材料的性能对芯片成品率也有影响。

 

我们的材料适用MOCVD装置的多种组件

我们推荐纯度高、强度高和热导率均匀的最佳等静压石墨牌号。材料可用在MOVCD装置中SiC涂层石墨基座、卫生盘、盖子等部件等。

 

碳化硅ICP托盘 半导体品圆碾磨制程中的SiC石显载盘 MOCVD反应腔中的SiC石墨载盘

 

APPLICATION FIELD

应用领域