半导体
用于半导体行业的高纯石墨
随着5G通信、新能源汽车、物联网、智能手机、消费电子等各种终端应用的蓬勃发展,半导体市场规模持续增长。
半导体的发展与石墨材料在半导体工业中的应用是分不开的:从半导体硅片用多晶硅材料的生产,到半导体晶体生长(天论是CZ单晶生长,还是蓝宝石单晶生长,还是SiC单晶生长),再到半导体硅片加工(包括区熔、外延、外形加工等),还有进一步晶片加工离子注入工艺……石墨材料都是不可或缺的辅助工具或重要部件。
高纯度是半导体用石墨部件的关键要求
半导体制造工艺中的温度很高,并且伴有腐蚀性很强的工艺气体和强磁场。作为高纯石墨制造专家,我们针对半导体生产过程中对石墨部件高纯度、低灰分的严苛要求,我们开发出了纯度最高的(灰分<5ppm)的材料,并且硼含量和磷含量为个位数PPb级,以应对客户的特别具有挑战性的应用环境。
用于晶体生长
无论是硅的CZ单晶直拉法,碳化硅块状生长的PVT法,还是蓝宝石的HEM法,半导体晶体生长用到的所有工艺的涉及到超高温度和腐蚀性环境,且对生产过程中石墨部件的纯度要求苛刻。因此,工业晶体生长炉的热场选材,通常使用我们耐热耐腐的高纯石墨材料。
PVT法用SiC单晶生长用石墨坩埚
我们的材料适用于各种类型的晶体生长炉
我们的材料可用于制作CZ直拉单晶石墨热场的保温筒、加热器、导流筒、三瓣坩埚、坩锅托、埚轴等多种部件:
PVT法用SiC单晶生长用石墨坩埚、发热体、石墨盖;蓝宝石HEM法晶体生长用加热器、石墨电极。
为满足特种晶体生长装置的要求,我们提供纯化至5ppm以下的高纯石墨材料。
CZ单晶炉
用于硅片外延
半导体产业对制程升级的不断追求,使外延生长技术的重要性愈发凸显,硅片外延是硅晶片成为半导体前重要的工艺。在生产工艺中,硅晶片是承载在石墨基座上的。石墨基座的品质对整个产品最终性能呈现起关键作用。因此,石墨基座的选材至关重要。
外延设备石墨基座
稳定的材料带来出众的表现
我们的材料凭借极高纯度、化学稳定性和热稳定性等特征,适合硅片外延设备众多石墨部件:表面SiC涂层的单片式、立式、盘式石墨基座,另外还有等离子注入用部件。
适用于半导体领域的五星高纯石墨牌号及参考指标
牌号 | 体积密度 | 电阻率 | 热导率(100℃) | 热膨胀系数 | 肖氏硬度 | 抗折强度 | 抗压强度 | 气孔率 | 灰分 |
g/cm3 | μΩm | W/m.k | HSD | HSD | Mpa | Mpa | % | PPM | |
BD900 | 1.85 | 8-9 | 145 | 4.2 | 50 | 48 | 87 | 13 | 30 |
BD950 | 1.85 | 8-9 | 130 | 4.1 | 51 | 60 | 100 |
13 |
30 |
BD960 | 1.79 | 9-11 | 100 | 4.9 | 55 | 58 | 101 | 14 | 20 |
注:1、产品性端为产品中心位置营标;2、气扎申为开口、闭口气孔率之机;3、为能联系数条件:室温·600℃。
用于LED芯片生产
金属有机化学气相沉积系统(MOCVD)是生产LED晶圆的主流方法。在MOCVD反应腔中,因为经过特殊处理的旋转石墨基座会移动衬底晶片,所以基座的石墨材料的性能对芯片成品率也有影响。
我们的材料适用MOCVD装置的多种组件
我们推荐纯度高、强度高和热导率均匀的最佳等静压石墨牌号。材料可用在MOVCD装置中SiC涂层石墨基座、卫生盘、盖子等部件等。
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碳化硅ICP托盘 | 半导体品圆碾磨制程中的SiC石显载盘 | MOCVD反应腔中的SiC石墨载盘 |